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　　高频钎焊机工厂用的熔态钎料与母材间如有一定的反应性，通常能够很好地润湿，反之则较难润湿。然而影响润湿*主要的因素是互溶度。例如液态Zn和固体的Al在500℃有近30%的溶解度，它们润湿得很好。液态Pb和固态Al在500℃时几乎*没有互溶度，它们极难润湿。类似的情况如液态Ag在1200℃时与Fe的互溶度几乎为零，而Cu在同样的温度下能溶解5%的Fe。

　　但如在高频钎焊机Ag中加入一定比例的、能与Fe互溶的Cu或Zn形成合金，则大大改善了这种银合金与母材Fe间的润湿性。特别是加入Pd，由于它和Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au等金属不但在液相，而且在固相也有*的互溶度，能增加润湿性。

　　高频钎焊机熔态钎料润湿母材以后，它们之间应该有适当的物理的或化学的反应性，才有利于熔态钎料在母材上的后续铺展。否则尽管用了活性很强的钎剂，并不一定就会很好地在母材上铺展。例如纯Sn在钎剂作用下润湿Cu母材以后就很难再顺利铺展，其原困在于熔态钎料与母材之间特殊的相关系。这种难再铺展的现象往往发生在熔态钎料与母材间产生过渡和*的相间反应，如生成金属间化合物，从而阻碍了熔态钎料向前流动和铺展。

    显然，要想增加Sn在Cu上的铺展性，就必须抑制Cu- Sn金属间化合物的生长。一个*的办法就是往Sn中添加能与Sn合金化的元素，如Pb、Bi等。这些元素既能与Sn合金化形成熔化温度更低的合金，同时此元素还要与Cu之间在一定的温度区间内是惰性的，不产生物理或化学反应。这样，由于这些元素的加入降低了Sn在整个合金中的浓度，高频钎焊机合金的铺展性因而会大大提高。

　　有些情况下，仅仅从合金的角度考虑钎料在母材上的铺展性，因受到金属本性的约束，可以控制的余地实在不大，重要的是还应该从钎剂的作用进行考虑。归根结底，提高熔态钎料在母材上的铺展性就是要控制高频钎焊机熔态钎料和母材之间应该具有适当的反应性。